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回流焊的发展趋势——更先进的热传递方式

作者: admin发表时间:2019-08-24浏览量:1087

最近几年来,随着众多电子产品往小型,轻型,高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战,也因此使SMT得致到了飞速发展的机会。
文本标签:回流焊的发展趋势——更先进的热传递方式

最近几年来,随着众多电子产品往小型,轻型,高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战,也因此使SMT得致到了飞速发展的机会。IC发展到0.5mm0.4mm.0.3mm脚距;BGA已被广泛采用,CSP也崭露头角,并呈现也快速上涨趋势。

析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求,一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式,达到节约能源,均匀温度,适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求,并逐步实现对波峰焊的全面代替。


顶级大型无铅电脑热风氮气回流焊锡机

产品特点:

采用进口加热部件,温度均匀,热补偿效率高,适合CSP,BGA元件的焊接;

专用风轮设计,换气量大,风速稳定;

各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大:升温快,从室温到工作温度≦30分钟;

进口优质高温高速马达运风平稳,振动小,噪音小;

炉体采用双气缸(电动推杆)顶升装置,安全可靠;

链条、网带同步等速运输,采用变频精确调速;

特制优质铝合金导轨设计,变形小,链条自动加油装置;

UPS断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出,不受损坏;

各温区因采用模块化设计,热风马达和发热丝保养和维修方便。

强制冷风冷却,冷风交换快,风速均匀,斜率可变频控制,锡点圆滑光亮;(充氮机选配)

氮气流量计可随时监控氮气流量情况; (充氮机选配)

快速抽氧充氮,获得高纯度氮气; (充氮机选配)

垂直式防泄露技术,防止氮气泄漏; (充氮机选配)

强大的软件功能,对PCB板在线监控测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印;

工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议,工作稳定,杜绝死机现象;

自动监测,显示设备工作状态,可做到随时修正参数;

特殊专利炉胆设计,保温性好,耗电量达同行业最低;

专利导轨高温不变形,三丝杆同步调宽结构,有效保证导轨平行,防止掉板,卡板的发生、免清洗,易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。

标配链条、网链同步等速并行运输,可加工单面、双面PCB板,可选双导轨运输系统。

自动调宽系统采用闭环PID控制,可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度,精确度可达0.2mm

2018-10-24 166人浏览
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